博世加碼數十億歐元投資晶片業務

從汽車到電動自行車，從家電到穿戴式裝置─半導體不僅是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）早期即意識到半導體的日益重要性，宣布將加碼投資數十億歐元，強化自身半導體業務發展。博世計畫在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務，作為「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」中微電子和通訊技術領域專案的一部分。博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung博士在今日於德國德勒斯登（Dresden）舉行的博世科技日（Bosch Tech Day）中表示：「微電子即未來，更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技，我們就握有通往未來交通、物聯網以及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」

大幅提升德勒斯登晶圓廠12吋晶圓產能

此項針對微電子的新投資計畫，也將為博世開啟創新發展的領域。Hartung表示：「創新科技的領導者必須從最小的電子零組件半導體晶片做起。」博世的創新領域包含車輛在自動駕駛模式下，能360度感知周遭環境的雷達感測器等系統單晶片（system-on-a-chip, SoC）。博世正嘗試進一步升級此類零組件，使其體積更小、更智慧，同時生產成本更低。此外，博世亦針對消費性產品產業，不斷優化自身的微機電系統（microelectromechanical systems, MEMS）。全新的投影模組是博世的研究人員正著手開發的其中一項應用，其外觀小巧，得以輕鬆嵌入智慧眼鏡的鏡腳。Hartung說：「為鞏固博世在MEMS科技領域的領導地位，我們將以12吋晶圓製造MEMS感測器，預計將於2026年投產，新的晶圓廠也將賦予我們大規模量產機會，博世必定會善加利用此優勢。」

羅伊特林根生產的碳化矽晶片（SiC）市場需求強烈

博世的另一個重點則是生產新型半導體。以其羅伊特林根廠為例，博世自2021年底起即於此開始量產碳化矽晶片。此類用於電動汽車和混合動力汽車電力電子中的碳化矽晶片，可有效延長6%的續航力。碳化矽晶片市場成長強勁，以每年逾30%的速度快速攀升。碳化矽晶片需求居高不下，博世亦是訂單滿手。為使電力電子價格更低、效率更高，博世正進一步研究其他類型的晶片。Hartung表示：「我們正在研發可用於電動交通的氮化鎵（GaN）晶片，這類晶片現已應用在電腦和智慧手機的充電器中。」在車用科技應用前，氮化鎵晶片必須更加強固，並足以承受高達1,200伏特的電壓。Hartung補充：「克服這些挑戰是博世工程師的工作重點之一。博世的優勢在於長期以來熟稔微電子科技，同時對汽車科技瞭若指掌。」

博世正系統性地擴充其半導體產能

過去數年間，博世已數度投資其半導體業務。2021年6月正式營運的德勒斯登晶圓廠即為最好的例子：博世為其投入10億歐元，是該公司史上最大的單一投資案。博世亦系統性地擴建其羅伊特林根晶圓廠：2025年前，博世將為該半導體廠投資約4億歐元，以提升產能並將現有空間改建為無塵室，增設占地3千6百平方公尺的無塵室空間。2025年底前，其無塵室面積總計將自3萬5千平方公尺增至4萬4千平方公尺。

科技長才及全球網路締造長期成功

博世為汽車產業中半導體研發及製造的領導者，所生產的晶片不僅可供車用，亦在消費性產品中廣泛使用。博世在該領域深耕逾60載，過去50年間，博世在羅伊特林根的半導體廠採用六吋及八吋晶圓科技；自2021年起，博世則在德勒斯登廠採12吋晶圓科技。博世在羅伊特林根和德勒斯登生產的半導體包含特殊應用積體電路（application-specific integrated circuits, ASICs）、MEMS感測器以及功率半導體。此外，博世也正在馬來西亞檳城興建半導體測試中心，預計2023年開始投入半導體晶片和感測器測試。